5-10 шт. RDA88X9CL 88X9CL BGA Пожалуйста, проконсультируйтесь перед размещением заказа

Описание продукта

Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильной пайки.Перед покупкой вам следует рассмотреть 3 пункта:

Для небольшого количества чипсов их подвергают воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Таким образом, они, вероятно, приобретут некоторую консистенцию.Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарскую камеру минимум на 24 часа при температуре 100-110 ℃.

1. Купили ли вы правильные микросхемы?

Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие соответствующими навыками.

Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, подтвердите, что полученные вами микросхемы соответствуют описанию в нашем магазине.Ваше удовлетворение жизненно важно для развития нашей компании.Если вы обнаружите какое-либо несоответствие, пожалуйста, свяжитесь с нами без колебаний для немедленного решения.Мы вернем деньги или заменим чипы.

Микросхемы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, высокотехнологичны и имеют точность до нанометра.

Возврат деталей, которые использовались на машинах, не допускается

2.Do у вас есть соответствующее оборудование?

Поскольку чипы BGA хрупкие, сложной структуры, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или ее отсутствию.В результате микросхемы умрут.

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших микросхем

При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для микросхем без свинца/No Pb BGA составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), для микросхем с содержанием свинца/Pb BGA 180 ℃-205 ℃ (максимум).

Цена корректируется в соответствии с колебаниями рынка и изменением количества.С конкретной ценой можно ознакомиться перед заказом.Мы предоставим льготную цену за единицу товара.

3. Достаточно ли вы квалифицированы, чтобы спаять микросхемы?